述职范文|嵌入式软硬件售后工程师工作计划(优选12篇)
发表时间：2021-04-05嵌入式软硬件售后工程师工作计划(优选12篇)。
嵌入式软硬件售后工程师工作计划 〖1〗
职责描述：
主要工作内容： 根据产品设计报告，根据开发进度与任务分配，开发相应的硬件模块 根据设计说明书，设计详细的原理图和pcb图 测试或协助测试开发的硬件设备，并进行调试，确保其按设计要求正常运行 编写项目文档、质量记录以及其他有关文档，并协助完成相关产品认证工作 维护管理或协助管理所开发的硬件，并做好产品变更工作 硬件工程师： 1. 大专学历要求2年工作经验 2. 电子、自动化、车辆工程等理工科专业 3. 具备一定的电路分析、模电、数电、信号处理等理论知识 4. 具备一定的电路设计、调试、分析能力 5. 使用protel99、orcad、pads等sch、pcb绘制软件及电路仿真软件 6. 具备一定的英语基础，可以阅读理解数据手册等英文资料 7. 具有汽车电子行业开发经验的优先考虑 8. 具有结构件、外壳开模等机械知识的优先考虑 9. 能够熟练绘制pcb layout的优先考虑
岗位要求：
学历要求：大专
语言要求：不限
年龄要求：不限
工作年限：2年
第9篇 嵌入式硬件开发工程师岗位职责、要求以及未来可以发展的方向
嵌入式硬件开发工程师是使用一种或多种机器语言，如c语言、汇编语言进行电源研发工作的人员，主要编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，要求理解嵌入式系统架构，有一定的c语言基础，熟悉arm、protel设计软件，有四层板开发经验。
嵌入式硬件开发工程师岗位职责
1.编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案，进行硬件选型（单片机、dsp或者其他处理器）及系统分析；
2.负责硬件详细设计及实现，包含原理设计、pcb layout、硬件调试；
3.参与系统移植以及驱动的开发调试；
4.编写产品技术说明书；
5.负责对客户的技术支持。
嵌入式硬件开发工程师岗位要求
1.熟悉硬件开发流程，具有良好的电子电路分析能力；
2.熟练掌握protel、orcad、pads等原理图与pcb设计工具；
3.能熟练的使用protel d_p，altium designer 设计pcb印制电路板；
4.熟悉arm内核，能进行8位或32位单片机开发，熟悉485通信，熟悉tcp/ip协议栈；
5.有扎实的专业理论基础和较强的动手能力，有一定的创新能力；
6.吃苦耐劳，做事认真负责，敢于挑战，有较强的语言沟通能力、适应能力和协调组织能力。
嵌入式硬件开发工程师发展方向
可向嵌入式系统测试工程师或it项目经理发展。
嵌入式软硬件售后工程师工作计划 〖2〗
任职要求：
1、大学本科及以上学历，2年以上工作经验，计算机电子通讯类专业毕业；
2、能够熟练使用POWER PCB或PROTEL或ORCAD等电路设计软件进行PCB设计；
3、熟悉电子元器件，能独立设计数字及模拟电路，拥有单片机开发工作经验，懂得RF433\\无线及红外遥控等相关知识；
4、熟练使用C语言，有嵌入式开发工作开发及智能家居防盗报警产品经验者优先。
岗位职责：
1、新产品项目设计开发工作；
2、为相关部门及项目提供技术支持；
3、产品售后返修分析，品质不断提升性能改进；
4、组织对新研发产品的制样、验证、试产、量产等工作的确认与审核。
嵌入式软硬件售后工程师工作计划 〖3〗
嵌入式系统开发工程师考试复习要点2017
嵌入式系统的核心是由一个或几个预先编程好以用来执行少数几项任务的 微处理器或者 单片机组成。以下是关于嵌入式系统开发工程师考试复习要点，希望大家认真阅读!
1、嵌入式系统的定义
(1)定义：以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。
(2)嵌入式系统发展的4个阶段：无操作系统阶段、简单操作系统阶段、实时操作系统阶段、面向Internet阶段。
(3)知识产权核(IP核)：具有知识产权的、功能具体、接口规范、可在多个集成电路设计中重复使用的功能模块，是实现系统芯片(SOC)的基本构件。
(4)IP核模块有行为、结构和物理3级不同程度的设计，对应描述功能行为的不同可以分为三类：软核、固核、硬核。
2、嵌入式系统的组成：硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层
(1)硬件层：嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。
嵌入式核心模块=微处理器+电源电路+时钟电路+存储器Cache：位于主存和嵌入式微处理器内核之间，存放的.是最近一段时间
微处理器使用最多的程序代码和数据。它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈，使处理速度更快。
(2)中间层(也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP)：它将系统上层软件和底层硬件分离开来，使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况，根据BSP层提供的接口开发即可。
BSP有两个特点：硬件相关性和操作系统相关性。设计一个完整的BSP需要完成两部分工作：
A、嵌入式系统的硬件初始化和BSP功能。
片级初始化：纯硬件的初始化过程，把嵌入式微处理器从上电的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。
板级初始化：包含软硬件两部分在内的初始化过程，为随后的系统初始化和应用程序建立硬件和软件的运行环境。
系统级初始化：以软件为主的初始化过程，进行操作系统的初始化。
B、设计硬件相关的设备驱动。
(3)系统软件层：由RTOS、文件系统、GUI、网络系统及通用组件模块组成。
RTOS是嵌入式应用软件的基础和开发平台。
(4)应用软件：由基于实时系统开发的应用程序组成。
3、实时系统
(1)定义：能在指定或确定的时间内完成系统功能和对外部或内部、同步或异步时间做出响应的系统。
(2)区别：通用系统一般追求的是系统的平均响应时间和用户的使用方便;而实时系统主要考虑的是在最坏情况下的系统行为。
(3)特点：时间约束性、可预测性、可靠性、与外部环境的交互性。
(4)硬实时(强实时)：指应用的时间需求应能够得到完全满足，否则就造成重大安全事故，甚至造成重大的生命财产损失和生态破坏，如：航天、军事。
(5)软实时(弱实时)：指某些应用虽然提出了时间的要求，但实时任务偶尔违反这种需求对系统运行及环境不会造成严重影响，如：监控系统、实时信息采集系统。
(6)任务的约束包括：时间约束、资源约束、执行顺序约束和性能约束。
嵌入式软硬件售后工程师工作计划 〖4〗
岗位职责:
1、负责元器件选型、原理图设计和pcb layout;
2、负责电路板的焊接、调试工作;
3、负责电子元器件采购及供应商管理;
4、负责产品量产管理以及配合工厂生产。
任职要求:
1、计算机及电子类相关专业,本科及以上学历;
2、至少一年工作经验,具备扎实的模电数电知识,有阅读英文datasheet能力;
3、熟练使用ad、pads、cadence其中的一种eda工具,具有多层板、高速高密度板开发能力者优先,熟悉pcb布线中的信号完整性分析者优先;
4、具有较强的`动手能力,能够完成电路板的焊接和调试,能熟练使用示波器、逻辑分析仪等常见仪表仪器,能够独解决电路调试遇到的常见问题;
5、熟悉常见的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常见接口电路,有主板开发经验优先;
6、工作积极、踏实、有责任心。
嵌入式软硬件售后工程师工作计划 〖5〗
关于嵌入式开发工程师简历范文
嵌入式开发工程师简历范文
姓名 XX 性别： 女
出生年月： 座机： 地址：
求职概况 / 求职意向
职位类型： 全职
期望月薪： 6000元以上
期望地点：深圳市
期望职位： 软件工程师 嵌入式开发
自我介绍：
嵌入式GUI开发、单片机ARMLinux &QT软件工程师。 职业规划： 操作系统、算法等知识，积累软件开发相关方面的经验，提高自己各方面的综合素质; 之后，增长自己在流程管理、沟通协调等方面的能力，积累资本，逐步向项目管理岗位迈进。
教育经历
时间 院校 专业 学历
2009年9月 - 2012年6月 长江大学 信号与信息处理 硕士
工作经历/社会实践经历
时间 工作单位 职务
2011年6月 - 2011年12月 深圳易万卷文化产业有限公司 软件工程师
自我评价
在平时生活中，为人处世和善热情，和同学关系融洽，并积极参与各项集体活动。在工作中具有很强的`合作精神。另外，我的业余生活是丰富多彩的。我利用课余时间广泛地涉猎了大量书籍，严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实、稳重、创新的性格特点。在以后的工作和学习中，本人将继续保持并发扬严谨治学的作风，团结合作的精神，兢兢业业，争取取得最大的成绩。 本人在学习方面，勤于钻研、有毅力，超强的学习能力与理解力。
嵌入式软硬件售后工程师工作计划 〖6〗
嵌入式硬件工程师(移动心电监护产品) 微创医疗器械 上海微创医疗器械(集团)有限公司,microport,微创医疗,微创医疗器械,微创 岗位职责:
1、根据项目安排,进行需求定义和产品设计,制定技术方案;
2、根据技术设计方案要求,完成硬件电路设计、pcb设计及调试工作;
3、根据技术设计方案要求,进行嵌入式软件开发及调试工作;
4、参与研发产品的成果转化、生产工艺流程设计, 协助解决新产品检验测试、试产中的技术问题;
5、按时完成研发设计任务,编写产品研发文档,完成产品技术总结;
6、上级交办的其他工作。
岗位要求:
1、本科及以上学历,英文cet-4及以上水平,生物医学工程/医疗器械工程/测控技术及仪器/电子信息技术/计算机科学及仪器及其相关专业;
2、具有扎实的专业理论基础和良好的电路设计、调试能力;具有模拟电路开发调试经验,独立开发过相关产品;
3、熟悉生理信号检测、生物传感器技术、数据采集和处理、低功耗系统设计;
4、掌握及应用嵌入式软件设计技术,包括c/c++语言编程和verilog语言
5、诚实肯干,有较好的沟通能力和团队合作精神;
6、具有医疗电子仪器设计开发经验者优先。
嵌入式软硬件售后工程师工作计划 〖7〗
职位描述：
岗位职责：
1. 负责3-d音响告警产品的设计与研发工作，具有有源噪声控制技术（主动降噪）的研究工作经验者优先考虑；
2. 负责完成3-d音响告警产品的调试与实验，并形成报告；
3. 协助系统主管进行各项工作协调与文档管理。
4. 完成项目组安排的其他工作。
岗位要求：
1. 电声专业或相关专业，本科或以上学历；5年以上工作经验
2. 熟悉音频电路的设计、测试等，有硬件设计开发及相关经验；
3. 熟悉主流dsp处理器、fpga设计等工作，具备虚拟听觉相关知识或经验者优先；
4. 具备嵌入式软件相关知识或经验者优先；
5. 了解耳机工作原理，对耳机制造工艺认识深刻者优先考虑；
6. 工作认真踏实，有良好的沟通能力和团队合作意识，具备较强的学习能力。
嵌入式软硬件售后工程师工作计划 〖8〗
系统工程师(嵌入式软件工程师) 宁波凯耀 宁波凯耀电器制造有限公司,凯耀照明,宁波凯耀,凯耀 岗位职责
1.收集业务需求并转化为技术需求(customer voice to crs)
2.根据技术需求,设计系统并制定相应的模块及接口
3.整合、寻求合适外部合作伙伴,实现系统
4.指导集软件工程师、测试工程师完成软件的完成、系统的集成及测试
5.完成有难度的软件开发,负责系统及软件的寿命管理(plm)
任职资格:
1.大专及以上学历。
2.3年以上嵌入式软件工程师经验,2年以上物联网系统架构师或软件团队负责人经验,参与物联网系统项目(包括智能硬件、管道、云、app)开发>;2个
3.. 精通嵌入式系统架构、物联网系统架构,熟悉大数据及云计算架构、wifi或zigbee软件协议栈,了解app开发
嵌入式软硬件售后工程师工作计划 〖9〗
岗位职责
硬件嵌入式测试工程师南京智鹤电子科技有限公司南京智鹤电子科技有限公司，智鹤对产品编制测试文档、制定测试计划，整理提交测试报告
对产品进行功能和性能测试，对问题进行归纳整理，协助开发人员调试定位问题
设计自动化测试方法和系统，对产品进行自动化测试
管理产品固件版本和线上发布
编制、完善、整理产品说明书及产品规格书;
协助生产部门完善测试流程;
协助售后部门查询、分析产品的故障原因并对改进方案提出建议。
对公司及市场同类相关产品进行功能及性能测试，并提交测试报告;
建立并不断完善产品实验室试验仪器，制定实验室工作流程，定期维护实验室的实验仪器
任职要求:
1.大专及以上学历，理工科相关专业优先;
2.细心、耐心，能敏锐发现问题;
3.责任心强，对测试问题不轻易妥协;
4.熟练使用基本的测试仪器仪表;
5.较强的'独立分析和解决问题的能力，较好的学习能力、钻研精神;
6.具有良好的团队意识，能很快融入团队，能承受较强的工作压力。
7.良好的文档编写能力;
8.认同公司文化，认同团队目标，工作态度积极主动，有长远发展意图，能担当，愿与公司一同发展。
嵌入式软硬件售后工程师工作计划 〖10〗
职责描述：
1）参与新产品研发，负责单片机代码开发，实现软件模块化设计；
2) 负责公司原有产品的定制功能开发和维护；
3) 协助解决现场应用或产品生产环节中的问题；
4) 负责项目和产品相关文档的编写工作。
任职资格：
1）通讯、电子等相关专业，本科以上学历；
2）2年及以上单片机开发和编程经验，具有一定的模块化设计经验；
2）熟悉corte_m系列的架构，具备stm32系列软件开发经验；
3）具备spi、iic、urat、sdio、fsmc等常用外设驱动开发经验。
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4）精通c语言，熟悉keil或iar等开发环境，并具有相关项目开发经验；
5）有较强的电路设计及硬件调试能力，熟练使用cadence等任意一种eda设计工具；
6）工作积极主动，能主动设法完成任务，具有较强的压力承受能力。
岗位要求：
学历要求：不限
语言要求：不限
年龄要求：不限
工作年限：无工作经验
第15篇 c++嵌入式开发工程师岗位职责
c++应用开发工程师(嵌入式) 广州图普网络科技有限公司 广州图普网络科技有限公司,图普科技,图普 岗位职责:
1.负责公司硬件产品上的应用开发;
2.参与系统设计与评审;
3.根据系统设计、项目进度进行软件开发;
4.测试用例的设计和实现,对负责软件进行测试。
任职要求:
1.全日制本科及以上学历,计算机相关专业;
2.有2年及以上软件开发经验;
3.熟悉面向对象、设计模式;
4.具备独立解决问题的能力及较强的创新意识;
5.具备良好的沟通表达能力、责任心和团队协作力。
第16篇 资深嵌入式开发工程师（无线...职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
岗位职责：
1、基于linu_或其他rtos进行软件开发，负责模块设计、代码实现、问题解决与调优；
2、参与技术评审、代码审查、专利输出；
3、组织编写测试用例。
任职要求：
1、计算机、通信、软件等相关专业，全日制本科及以上学历，cet6，良好的英文读写能力；
2、精通c/c++编程及思想，精通数据结构、设计模式、常用算法，具备独立分析解决问题的能力；
3、具备五年以上的相关工作经验，熟悉嵌入式操作系统如linu_;
4、具备驱动开发知识与经验，熟悉体系架构、启动过程，具备底层跟踪调试能力；
5、具备系统设计能力，具备完整的模块或者框架级设计经验；
6、良好的沟通能力，团队工作能力；
7、具备wifi、lte或者ipc相关经验者优先。
无线产品部是商米全面实施建设全球一流商业物联网品牌战略下诞生的部门。产品线涵盖iot网络覆盖、电子价格标签、ai摄像头、智慧商业显示等，以及正在持续建设硅谷ai lab团队、上海研发中心团队、深圳研发中心团队，业务涵盖商业网络通信覆盖、商业数字化、sunmi brain商业大脑、商业智慧显示等。技术领域面向未来商业应用场景，无线产品部在芯片、深度学习算法、大数据实时分析挖掘等方面正加大布局投入。应用领域除了典型的物联网产品、边缘计算产品之外，还开发了用户终端的移动应用产品，进一步完善场景化服务能力，并导入更多的增值业务。
嵌入式软硬件售后工程师工作计划 〖11〗
嵌入式c语言开发工程师 上海保隆汽车科技股份有限公司 上海保隆汽车科技股份有限公司,上海保隆,保隆科技,保隆 岗位职责:
1、负责ge,ti,infineon,freescale等多平台下的固件开发;
2、完成固件组主管分配的项目固件开发任务;
3、负责具体固件的流程图绘制,和代码编写;
4、协助固件主管进行产品软件改进和优化;
5、协助固件主管调试软件功能,稳定性,可靠性;
6、根据需求发行跟踪固件相关变更;
7、明确客户要求,建立固件开发流程及模块图;
8、根据固件编程规范,完成固件程序的规范化,形成cbb程序模块;
9、参与固件评审;
10、进行固件可靠性测试,完成测试报告;
11、解决产品质量问题,解决固件中存在的问题。
任职资格:
1、3年以上相关工作经验,本科及以上学历,电子及通信相关专业毕业;
2、精通8051、freescale、pic等多种单片机工作原理,擅长嵌入式的软硬件设计;
2、熟练掌握c语言或汇编语言;具有良好的编程风格;
3、有 spi,iic,串口等通信协议开发经验;
4、具备can、lin、k等多种总线开发能力;
5、有一定的电路及相关硬件基础知识。
第11篇 嵌入式开发工程师（固件软件）职位描述与岗位职责任职要求
职位描述：
岗位职责：
1、智能商用硬件嵌入式系统开发和移植；
2、物联网设备嵌入式系统、驱动设计、开发；
3、系统设计及驱动相关文档编写；
岗位要求：
1、3年以上嵌入式开发相关工作经验.
2、熟悉c语言编程、arm体系结构，至少对一种操作系统有深刻理解，比如uc/os、freertos、linu_。
3、熟悉mcu开发或linu_驱动开发。
4、全日制本科及以上学历。
5、有以下相关经验者优先：有pos行业相关工作经验/具备硬件相关知识/项目管理经验。
嵌入式软硬件售后工程师工作计划 〖12〗
岗位职责：
1.负责AGV运动控制相关算法设计、仿真及应用；
2.负责相关的硬件选型，编码申请及申购；
3.负责系统的概要设计、详细设计，输出设计文档；
4.负责将算法转化为软件模块、产品；
5.负责软件模块的内测、现场技术支持。
任职要求：
1、熟练掌握C++程序设计，精通数据结构，具有良好的代码编写习惯；
2、熟练使用matlab、ROS等进行算法验证及仿真；
3、熟练掌握Linux/Ubuntu下程序开发，熟悉交叉编译；
4、良好的'数学/算法基础，具有较强的逻辑思维能力以及算法实现能力；
5、有移动机器人底盘驱动、轨迹跟踪、SLAM等相关实际开发经验者优先
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